Продукты с термическим сопряжением

Фото Партномер Datasheet Описание Заказать
CD-02-05-247-2 Продукты с термическим сопряжением ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Dual Mount TO-247 Pad, 2 Holes
CD-02-05-247-3 Продукты с термическим сопряжением ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Triple Mount TO-247 Pad, 3 Holes
CD-02-05-247-N Продукты с термическим сопряжением ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole
CD-02-05-264 Продукты с термическим сопряжением ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-264 Pad, 0.003 Inch Thick
CD-02-05-3-2 Продукты с термическим сопряжением ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-3 Pad, 2 Pin
CD-02-05-3-4 Продукты с термическим сопряжением ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-3 Pad, 4 Pin
CD-02-05-3-8 Продукты с термическим сопряжением ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-3 Pad, 8 Pin
CD-02-05-66 Продукты с термическим сопряжением ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-66 Pad, 2 Pin
CD-02-05-BRI-225 Продукты с термическим сопряжением ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Bridge Rectifier Pad 2.25 Inch x 1.75 Inch, 2 End Slots
CD-02-05-C-18 Продукты с термическим сопряжением ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole
CD-02-05-C-20 Продукты с термическим сопряжением ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole
CD-02-05-C-22 Продукты с термическим сопряжением ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole
CD-02-05-C-26 Продукты с термическим сопряжением ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 1.003 Inch x 1.003 Inch, No Hole
CD-02-05-C-34 Продукты с термическим сопряжением ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 1.319 Inch x 1.319 Inch, No Hole
CD-02-05-C-39 Продукты с термическим сопряжением ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 1.516 Inch x 1.516 Inch, No Hole
CD-02-05-C-46 Продукты с термическим сопряжением ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 1.811 Inch x 1.811 Inch, No Hole
CD-02-05-C-49 Продукты с термическим сопряжением ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 1.909 Inch x 1.909 Inch, No Hole
CD-02-05-C-54 Продукты с термическим сопряжением ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 2.106 Inch x 2.106 Inch, No Hole
CD-02-05-DO4 Продукты с термическим сопряжением ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, DO-4 Pad, 0.625 Inch OD / 0.203 Inch ID
CD-02-05-DO4-5 Продукты с термическим сопряжением ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, DO-4/5 Pad 0.800 Inch OD / 0.260 Inch ID
CD-02-05-DO5 Продукты с термическим сопряжением ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, DO-5 Pad 1.00 Inch OD / 0.250 Inch ID
CD-02-05-LED-1 Продукты с термическим сопряжением ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, LED 1 Inch OD Circle Pad
CD-02-05-LED-2 Продукты с термическим сопряжением ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, LED 2 Inch OD Circle Pad
CD-02-05-REC-112 Продукты с термическим сопряжением ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.12 Inch x 1.12 Inch with Hole
Пролистать наверх
Продолжая использовать сайт, вы соглашаетесь на обработку файлов cookie и Политикой обработки персональных данных.
Принять
Отказаться