 |
56-77-8G |
|
Продукты с термическим сопряжением Thermalsil III Thermal Pad for TO-220, Mica Insulator, Rectangular, 18.92x13.84x 0.051mm |
|
 |
56-77-9G |
|
Продукты с термическим сопряжением Mica Insulator for TO-220, 18.42x13.21mm, 4.32mm Hole Dia. |
|
 |
6542K-48 |
|
Продукты с термическим сопряжением SELF-ADHESIVE THER |
|
 |
706-TFL-UM1 |
|
Продукты с термическим сопряжением UM-1 Base Insulator |
|
 |
7717-108DAPG |
|
Продукты с термическим сопряжением Semiconductor Mounting Pad for TO-18, DAP, 4 Leads, 5.26mm OD, 1.78mm Thickness |
|
 |
7717-112DAPG |
|
Продукты с термическим сопряжением Semiconductor Mounting Pad for TO-18, DAP, 5.08mm OD, 0.64mm Thickness |
|
 |
7717-152NG |
|
Продукты с термическим сопряжением Semiconductor Mounting Pad for TO-18, Nylon, 5.08mm OD, 1.14mm Thickness |
|
 |
7717-153DAPG |
|
Продукты с термическим сопряжением Semiconductor Mounting Pad for TO-18, DAP, 4 Leads, 6.35mm OD, 0.97mm Thickness |
|
 |
7717-153NG |
|
Продукты с термическим сопряжением Semiconductor Mounting Pad for TO-18, Nylon, 4 Leads, 6.35mm OD, 0.97mm Thickness |
|
 |
7717-16DAPG |
|
Продукты с термическим сопряжением Semiconductor Mounting Pad for TO-18, DAP, 4 Leads, 5.08mm OD, 0.51mm Thickness |
|
 |
7717-16NG |
|
Продукты с термическим сопряжением Semiconductor Mounting Pad for TO-18, Nylon, 4 Leads, 5.08mm OD, 0.51mm Thickness |
|
 |
7717-18DAPG |
|
Продукты с термическим сопряжением Semiconductor Mounting Pad for TO-18, DAP, 4 Leads, 5.08mm OD, 2.54mm Thickness |
|
 |
7717-18NG |
|
Продукты с термическим сопряжением Semiconductor Mounting Pad for TO-18, Nylon, 4 Leads, 5.72mm OD, 2.54mm Thickness |
|
 |
7717-239NG |
|
Продукты с термическим сопряжением Semiconductor Mounting Pad for TO-18, Nylon, 6.10mm OD, 4.57mm Thickness |
|
 |
7717-46DAPG |
|
Продукты с термическим сопряжением Semiconductor Mounting Pad for TO-18, DAP, 4 Leads, 5.08mm OD, 1.52mm Thickness |
|
 |
7717-46NG |
|
Продукты с термическим сопряжением Semiconductor Mounting Pad for TO-18, Nylon, 4 Leads, 5.08mm OD, 1.52mm Thickness |
|
 |
7717-79DAPG |
|
Продукты с термическим сопряжением Semiconductor Mounting Pad for TO-5, DAP, Diameter 9.02mm |
|
 |
7717-7NG |
|
Продукты с термическим сопряжением Semiconductor Mounting Pad for TO-18, Nylon, 4 Leads, 6.35mm OD, 3.18mm Thickness |
|
 |
7717-89DAPG |
|
Продукты с термическим сопряжением Semiconductor Mounting Pad for TO-18, DAP, 4 Leads, 6.35mm OD, 2.03mm Thickness |
|
 |
7717-89NG |
|
Продукты с термическим сопряжением Semiconductor Mounting Pad for TO-18, Nylon, 4 Leads, 6.35mm OD, 2.03mm Thickness |
|
 |
8223-CL03 |
|
Продукты с термическим сопряжением Alignment Pad for TO-220 |
|
 |
8329TCF-50ML |
|
Продукты с термическим сопряжением Fast Cure Thermally Conductive Adhesive |
|
 |
8329TCM-200ML |
|
Продукты с термическим сопряжением Thermally Conductive Two-Part, Medium Cure Epoxy Adhesive. |
|
 |
8329TCM-50ML |
|
Продукты с термическим сопряжением EPOXY, MEDIUM CURE (RATIO 1:1) |
|
