NT2H1311TTDUFZ
Технические характеристики
  • Размер памяти 184 B
  • Рабочая частота 13.56 MHz
  • Максимальная рабочая температура + 70 C
  • Минимальная рабочая температура - 25 C
  • Вид монтажа SMD/SMT
  • Упаковка / блок Wafer
  • Квалификация -
  • Упаковка Wafer Pack
Пролистать наверх