ICF-308-T-O
Технические характеристики
  • Продукт DIP / SIP Sockets
  • Количество позиций 8 Position
  • Количество рядов 2 Row
  • Тип SMT DIP And Chip Carrier Sockets
  • Шаг 2.54 mm
  • Тип выводов SMD/SMT
  • Покрытие контакта Tin
  • Интервал между рядами 7.62 mm
  • Серия ICF
  • Упаковка - 55 C
Пролистать наверх
Продолжая использовать сайт, вы соглашаетесь на обработку файлов cookie и Политикой обработки персональных данных.
Принять
Отказаться